Lehrstuhl der polytechnischen Universität, der sich mit der Projektierung und Herstellung von elektronischen Erzeugnissen beschäftigt, sucht Partner für die Zusammenarbeit bei der Entwicklung eines modernen Systems zur Oberflächenmontage elektronischer Komponenten auf der Platine ohne Anlöten.

Als Alternative zu den nicht immer zuverlässigen Lötverbindungen wird die Technologie der Oberflächenmontage von elektronischen Komponenten mit der Methode der Perforation der Folie der Kontaktstellen  vorgeschlagen.

Anwendungsbereich: Elektromontage von Platinen elektronischer Erzeugnisse.